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商品の詳細:
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| Power: | 3.5kw | Dimensions: | 1000*466*445mm |
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| Heating zone quantity: | upper3/down3 | Heating area: | 230*730mm |
| Heating up time: | Around 7 mins | ||
| ハイライト: | T961デスクトップの退潮のオーブン,730*230mmの卓上退潮のオーブン,3.5KWはんだ付けする機械 |
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最熱コンベヤータイプ ミニデスクトップ SMT リフローオーブンT961 220v
230*730mm6 ゾーン3.5KWの溶接機LED/SMD用の特別設計
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T961の技術パラメータ:
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モデル |
T-961 |
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熱帯の量 |
上3/下3 |
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熱帯の長さ |
730mm |
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暖房の種類 |
インテリジェント・レベル・シロコと 急速な赤外線加熱 |
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冷却ゾーンの量 |
1 |
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PCB板の最大幅 |
230mm |
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操作方向 |
左→右 |
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配達オプション |
ネットワークトランスミッション&チェーントランスミッション |
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コンベアベルトの速度 |
0-290mm/min |
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電源 |
220V 50/60Hz |
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ピークパワー |
3.5KW |
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熱する時間 |
7分くらい |
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温度制御範囲 |
室温300度 |
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温度制御モード |
PID 閉ループ制御 |
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温度制御の精度 |
±1 |
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PCBの温度分布偏差 |
±2 |
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総寸法 |
1000×466×445mm |
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機械の重量 |
70kg |
記述:
1この機械は,知的レベルシロコと急速な赤外線加熱技術の制御を選択し,特別な設計風車,速度安定性と均質な温度を装備,LEDとBGA部品を連続溶接するスーツ.
2この機械は,クローラー型と6つの温度エリアの加熱システムで装備されており,各温度エリアは独立したPID制御と上下加熱タイプを使用しています.内部温度をより正確で 適正にすることができます室温から作業温度まで 熱します
3. インテリジェントの温度波加熱タイプ,超大容量波選択,8つの温度波があり,様々な溶接技術要件を満たすことができます.
4. プログラム可能な技術を使用し,温度波メモリストレージ機能をプリセット,あなたのプリセット波に従って自動的に溶接プロセス全体を完了することができます.
5. 熱電偶温度測定を採用し,補償回路を追加し,温度測定をより正確に,波をより完璧にします.6. PIDインテリジェント温度制御技術を使用します. 温度制御をより正確にします.輸入された大電流固体リレーの非接触出力が,迅速または中断しない加熱によるICまたは回路板の損傷を効果的に回避することができます.溶接プロセス全体をより科学的な安全性にする.
7トランスミッションシステムは輸入周波数変換モーター,PID閉ループ速度,スムーズな動作,速度調整範囲0-290mm/minを採用します.8. 独立した車輪構造と特殊なステンレス鋼の支柱を採用し,耐久性耐着性がスムーズに動作し,速度精度は±10mm/minに達します.9必要なときに低温のPCBボードを確保するために,独立した冷却ゾーン.10コンピュータに接続する必要はありません. 修理の過程をはっきりと見ることができます.
11. エルゴノミックなデザイン,実用的で操作が簡単. 優れた構築品質,同時に軽量性と小さな足跡により,T-960は簡単にベンチ配置,輸送または保管することができます.
波のセットの基礎:
1リフロー溶接理論と温度波
PCBボードが熱アップエリア (乾燥エリア) に入ると,溶媒と溶接パスタのガスは蒸発します.同時に,フルックスはパッドとコンポーネントの端と脚を濡らします.溶接パスタが溶けPCBボードは熱保領域に入ります. PCBボードと部品は完全に予熱されます.溶接領域に入ると,温度が急速に上昇するとPCBと部品が損傷した場合PCBボードが溶接領域に入ると,温度が上昇し,溶接パスタが溶けます. PCBボードが冷却領域に入ると,液体溶接パスタが溶接点を固める.リフロープロセスは完了しました.
温度は,溶接品質の鍵です.実際の温度と設定温度の加熱傾斜とピーク温度が一致する必要があります.温度が160°に達する前に,1°/S の熱速度を制御してください.熱が早くすぎると,PCBボードと部品が損傷し,PCBボードが形が悪くなる可能性があります.一方,フルースはあまりにも速く揮発します.溶接のスチールボールを作るのは簡単です. ピーク温度は溶接パスタの溶融点より20°-40°高い設定します. リフロー時間を10S~60Sに設定します. ピーク温度は低く,リフロー時間が短い場合,溶接の質に影響する溶接パスタが溶けない場合,ピーク温度が高く,またはリフロー時間が長い場合,溶接の質に影響し,重篤な部品とPCBボードを損傷させる.
2. 温度波の集合
溶接パスタと上記の基礎に従って波を設定します. 異なる溶接パスタ,選択し,異なる波を設定します. さらに,温度波はPCBに関連しています.構成要素の密度とサイズ一般的に,鉛のない溶接温度は,溶融点より40°高いものでなければならない.
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